德豪潤達近日在互動平臺上表示,公司的倒裝芯片預計三季度能實現量產,同時今年也有望實現MOCVD設備滿負荷運轉。
公司近日在東方證券舉行的策略會上也表示,LED照明國內國外今年收入有望翻一倍,公司LED照明品牌渠道也將逐漸進入快速拓展期。
倒裝芯片預計三季度能實現量產
公司對投資者表示,公司的倒裝芯片目前已實現小批量出貨,預計三季度左右倒裝芯片可以量產。
公司中小功率的倒裝芯片可以采用無封裝工藝,但體積確實很小,對貼片機的精度有更高的要求。倒裝芯片可以廣泛應用于液晶背光、大功率LED照明產品,如路燈、汽車燈等。
公司稱,倒裝芯片封裝技術目前正走入成熟當中,一至兩年內在行業(yè)的帶動下,采用倒裝LED芯片的產品必然會取得性能和價格突破。
公司在近日東方證券舉行的策略會上表示,芯片生產分為大連和蚌埠公司,其中大連芯片生產主要是正裝芯片的生產,蕪湖主要是倒裝芯片生產。目前公司投入倒裝芯片的MOCVD設備為4臺,月產能為4k(對應4寸外延片),其余全部為正裝芯片結構。
業(yè)內人士曾對本社透露,倒裝芯片生產成本相較于正裝芯片可降低20%左右,封裝企業(yè)紛紛降低LED封裝成本趨勢不變,誰能掌握真正掌握核心的技術,將會在LED大蛋糕中搶占更多的份額。
**今年有望實現92臺4寸MOCVD設備量產**
公司在互動平臺表示,公司作為亞太地區(qū)唯一全部使用4英寸晶圓生產LED外延芯片的企業(yè),目前擁有92臺4英寸MOCVD設備。隨著調試和技術方案的確定,2014年有望全部MOCVD設備實現穩(wěn)定量產。
公司蕪湖德豪潤達、揚州德豪潤達共計已到貨MOCVD設備92臺(蕪湖80臺,揚州12臺),其中52臺已調試完成開始量產,6臺設備用于研發(fā);其余34臺設備正處于安裝調試過程中。
公司進一步表示,公司也密切關注最新設備的發(fā)布,以及行業(yè)競爭的態(tài)勢,適時更新或增加公司MOCVD設備,確保公司的競爭力優(yōu)勢。
公司稱,公司芯片即將進入雷士照明的供貨商體系,并且公司的芯片在滿足公司自用的前提下將積極對外銷售。
**LED照明國內國外今年收入有望翻一倍**
公司的LED下游照明產品在國內主要是為NVC.ETI品牌,以雷士照明渠道出貨為主。公司透露,去年收入達3億多,今年預計收入將達6-7億。
而在國外LED照明產品主要通過AEG和惠而浦品牌租賃出貨,入住歐美相關超市和家電連鎖,去年收入達3000萬美金,預計今年收入達6000萬美金。
某券商研究員認為,2012年底德豪潤以定向增發(fā)的方式,戰(zhàn)略收購雷士照明20.24%股份,成為其第一大股東,公司在海外市場也獲得了AEG、惠而浦等公司品牌授權。公司在照明渠道和品牌建設上找到了很好的發(fā)力點,相關照明產品銷售有望進一步放量。
行業(yè)人士指出,2013-2016年是全球LED照明黃金發(fā)展期,滲透率將從20%提高至45%左右,是不可多得的成長較快、確定性也比較高的行業(yè)。
公司披露的2013年年報顯示,全年實現的營業(yè)收入為31.30億元,與上年同期相比增長13.5%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為882.60萬元,與上年同期相比下降94.55%。
