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白光LED訂單回流,晶科電子Q4產能滿載

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2016-09-28  來源:晶科電子  瀏覽次數(shù):1281
核心提示:隨著晶科電子上半年年報披露,公司實現(xiàn)營業(yè)收入244,155,097.14 元,同比增長262.21%。營收背后帶動的是晶科產能的持續(xù)滿載,第4季
    隨著晶科電子上半年年報披露,公司實現(xiàn)營業(yè)收入244,155,097.14 元,同比增長262.21%。營收背后帶動的是晶科產能的持續(xù)滿載,第4季也可望繼續(xù)帶來佳績。晶科電子表示,由于白光LED需求依然強勁,而原本預期LED白光應用在第4季將步入淡季,但韓系及大陸客戶訂單仍然涌入,加上LED背光應用及智能型手機閃光燈等需求也同步成長,10月將有機會挑戰(zhàn)產能滿載,帶動第4季營運可望優(yōu)于預期。
晶科電子表示,自2015年1月起,受一些大客戶訂單回流的影響,晶科電子幾經(jīng)擴產,從第一季度起提早進入產能滿載的新紀元。晶科電子目前SMD產能為1000KK/M;大功率LED產品為12KK/M;COB產品為3KK/M。晶科電子的規(guī)模量產能力直接體現(xiàn)了其強大的供應體系和對產品成本的強把控能力。
同時,晶科電子表示,2016年LED背光需求來得緩慢,TV背光往年的旺季從3~4月啟動,今年從6月才展開,雖較晚,但是第3季度應當會有旺季效應。晶科電子指出,已經(jīng)篩選過背光LED訂單,鎖定穩(wěn)定、差異化的產品,產品組合愈來愈好,目前產能利用率已經(jīng)從90%爬升至滿載。
作為國內擁有最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術及白光芯片級封裝LED的晶科電子,未來將不斷加大在LED 背光和照明領域的研發(fā)投入,依據(jù)自身在封裝技術領域的創(chuàng)新能力,改進現(xiàn)有產品,研發(fā)推出新產品,保持在倒裝芯片、芯片級封裝、集成化封裝、智能照明、背光源方案等方面的領先地位。同時也將持續(xù)提高生產效率,降低產品成本,提高自身的市場競爭優(yōu)勢。另外不斷拓寬銷售渠道,應對即將到來的市場競爭風險。
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關鍵詞: LED
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