芯片級封裝（CSP）技術出現(xiàn)之后將會是什么狀況，會不會端掉傳統(tǒng)封裝的飯碗？在LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，瑞豐光電CTO裴小明也給出了自己的答案——“CSP會吃掉傳統(tǒng)封裝的擔心有點過慮，但是CSP的出現(xiàn)一定會對原來的封裝形態(tài)特別是舊的產(chǎn)品線產(chǎn)生沖擊，尤其是大功率產(chǎn)品、陶瓷大功率封裝”。
特別值得關注的是，當LED照明逐漸走向標準化的時候，從封裝和應用端之間衍生出來的模組形態(tài)也將變成一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)。
二十多年的封裝技術研發(fā)，自嘲從底層技術和整體解決方案的工程師逐漸變成封裝行業(yè)風水師，裴小明認為，“CSP肯定是將來封裝新的趨勢，但是它的滲透率和市占率并沒有想象中的那么大。由于CSP是沒有支架和基板的封裝，另外從熒光粉涂布的角度來說，CSP所走的技術路線可能是液態(tài)熒光粉、熒光膠的涂布，也可以是固態(tài)熒光膜的涂布。對此，相關設備的投資可能會發(fā)生變化。”
與此同時，裴小明指出，CSP出現(xiàn)之后，芯片直接跳躍到燈具似乎成為了一種可能。而封裝是否因為被短路掉，芯片廠與封裝廠是否從原有的合作伙伴變成了互相對掐的冤家，芯片廠和封裝該如何配合。裴小明強調稱，“這個市場不可能一家獨占，CSP并不是芯片廠特有的優(yōu)勢，封裝廠做CSP不一定比芯片廠做得更差。而封裝廠有廣闊的客戶資源，芯片廠可以提供CSP給封裝廠，封裝廠做成模組之后再交給下游應用端的客戶。”
特別值得關注的是，當LED照明逐漸走向標準化的時候，從封裝和應用端之間衍生出來的模組形態(tài)也將變成一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)。
而美國能源部DOE報告曾預計從2012年到2020年，整個LED封裝產(chǎn)品成本要下降6倍。對此，裴小明認為，如果單純從材料或者是提高效率來實現(xiàn)，沒有革命性的技術演變，這個目標很難實現(xiàn)。
LED封裝從直插式LED，到大功率LED、PLCC LED，再到陶瓷封裝、EMC封裝，以及時下最熱門的芯片級封裝CSP，整個技術演變始終圍繞著性價比（lm/$）為主題而展開。裴小明表示，LED技術的進步很大程度上是借助于相關基礎材料的進步。從PPA材料、PCT材料到陶瓷材料，以及到這兩年炒得最熱門的EMC、SMC材質技術，材料的折射率不斷提高，耐熱、抗UV能力不斷提高，這對整個產(chǎn)品性能的提高影響相當大。
影響LED封裝的技術，首先是固焊技術，從最早的銀膠固晶、絕緣膠固晶到共晶；其次從焊線來說，從最早的金線焊線，到倒裝芯片的無金線焊線；再者從熒光粉的涂布技術來說，從最早的點膠工藝、圖形化涂布工藝，再到遠程激發(fā)的工藝。在裴小明看來，這些技術的演變，都會對封裝制造工藝以及設備投資產(chǎn)生影響。
當人口紅利不再是優(yōu)勢之后，封裝產(chǎn)線最大的一個轉變可能是機器替換人工。此外，產(chǎn)品標準化、生產(chǎn)高效化、資本規(guī)�；瘜⒊蔀榉庋b行業(yè)的大主流。
最后，裴小明總結表示，市場需求的牽引和技術進步的推動是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動因，技術演變始終圍繞產(chǎn)品性價比展開，成本是第一要素。新技術的導入會對傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)形態(tài)造成一定的沖擊。而LED封裝最終將是拼資金、拼規(guī)模、拼管理的微利行業(yè)。
