據(jù)高工新型顯示不完全統(tǒng)計，2021年上半年Mini/Micro LED等領域新增投資約252億元，2020年全年為430億元左右，其中中游環(huán)節(jié)接近130億元。

   具體情況如下：

上游-藍寶石襯底/LED芯片

   ·  1月18日，富采發(fā)布公告稱，公司旗下子公司晶電與惠特采購了先進制程產(chǎn)能機器設備，交易總金額約新臺幣9.02億元（約合人民幣2.09億元），以供生產(chǎn)、營運使用。

   晶電、惠特分別是蘋果Mini LED晶粒、設備關鍵供應商。根據(jù)晶電總經(jīng)理范進雍在3月舉行的法人說明會上透露，晶電Mini LED全年產(chǎn)能準備為4吋100萬片。

   ·  中圖科技科創(chuàng)板IPO申請在3月25日獲得受理，目前處于已問詢階段。招股說明書顯示，中圖科技計劃募集資金10.03億元投向Mini/Micro LED用圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項目、第三代半導體襯底材料工程研究中心建設項目。

   其中Mini/Micro LED用圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項目總投資6.45億元，擬建設4英寸、6英寸圖形化襯底生產(chǎn)線，目前已經(jīng)在建設中，截至4月底已投入金額7527.42萬元。

   ·  博藍特科創(chuàng)板IPO目前處于已問詢階段。博藍特計劃募集資金5.05億元，用于年產(chǎn)300萬片Mini/Micro LED芯片專用圖形化藍寶石襯底項目、年產(chǎn)540萬片藍寶石襯底項目、第三代半導體研發(fā)中心建設項目。

中游-LED封裝/模組/背光源等

   ·  1月5日，Micro LED半導體顯示技術公司思坦科技宣布完成了數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，投資方為中芯聚源。本次融資資金將用于思坦科技完善Micro LED中試線、擴展研發(fā)團隊及提升公司整體研發(fā)水平。

   ·  1月6日，總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目”簽約落戶張江長三角科技城平湖園。該項目將重點生產(chǎn)Mini/Micro LED產(chǎn)品，規(guī)劃生產(chǎn)線3500條。

   ·  1月，華引芯宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，投資方包括青檸基金、三新資本、海爾海創(chuàng)匯和東科創(chuàng)星等。本輪融資資金將用于加速高品質(zhì)Mini LED光源批量交付，以及高端汽車光源產(chǎn)能爬坡。

   ·  2月8日，深圳市龍華區(qū)工業(yè)和信息化局公示新型顯示產(chǎn)業(yè)智能制造基地重點產(chǎn)業(yè)項目遴選方案。深圳市中光電發(fā)展集團有限公司擬建設新型顯示產(chǎn)業(yè)智能制造基地項目，即打造一個Mini LED BL高端貼裝組裝生產(chǎn)線及整體配套5G產(chǎn)品高端攝像頭模組的研發(fā)及生產(chǎn)基地，預計將實現(xiàn)年產(chǎn)值達百億。

   ·  據(jù)外媒2月報道，歐司朗將斥資28.8億元持續(xù)投資居林工廠，Mini LED產(chǎn)品也即將啟動生產(chǎn)，初步計劃形成每月1億件Mini LED的生產(chǎn)能力。另有消息稱，蘋果將于下半年發(fā)布新款MacBoook Pro筆記本，采用Mini LED屏幕，歐司朗是供應商之一。

   ·  3月23日，富采發(fā)布公告披露，出于長期投資目的，晶電子公司元豐新科技將以8000萬元直接投資利晶（晶電和利亞德合資公司）。由于需求旺盛，利晶經(jīng)過擴產(chǎn)目前產(chǎn)能800KK/月，訂單已排到7月。

   ·  翰博高新3月29日公告，擬變更1409.20萬元募集資金用途，新投資項目為背光模組項目、研發(fā)中心項目。其中背光模組項目總投資3億元，將建設背光顯示模組生產(chǎn)線（含Mini LED背光顯示模組），以擴大生產(chǎn)能力，拓展產(chǎn)業(yè)鏈。6月，翰博高新完成首條Mini LED背光模組生產(chǎn)線調(diào)試。

   ·  3月31日芯瑞達發(fā)布公告稱，公司與天津北辰經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂了《投資框架協(xié)議》，擬在天津北辰經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)投資建設Mini LED顯示項目，投資總額8億元。

   ·  據(jù)外媒報道，日亞化5月5日發(fā)表了次世代Mini LED，已經(jīng)向NB廠交貨。目前日亞化Mini LED月產(chǎn)能約5萬顆，為擴大產(chǎn)能規(guī)模，公司將投資600億日元（約合人民幣35億元）擴產(chǎn)，預計2023年實現(xiàn)月產(chǎn)能200萬顆。

   ·  穗晶光電創(chuàng)業(yè)板IPO在5月底已回復第三輪審核問詢函。穗晶光電計劃發(fā)行不超過2486萬股人民幣普通股，募集資金2.30億元用于LED背光器件擴產(chǎn)項目、LED閃光燈及車用LED擴產(chǎn)項目和技術研發(fā)中心建設項目。

   其中LED背光器件擴產(chǎn)項目包含了對Mini LED產(chǎn)量的擴產(chǎn)，達產(chǎn)后可實現(xiàn)Mini LED年產(chǎn)20萬片。

下游-LED顯示屏和其他終端

   ·  洲明科技在公司福永總部增加了5條Mini LED產(chǎn)線，月產(chǎn)能約200平，于5月份已經(jīng)投產(chǎn)。

   洲明科技認為，未來Mini LED產(chǎn)品每年會保持20%-30%的降價幅度，降價動力主要來源于整個供應鏈的規(guī)模化生產(chǎn)、設備國產(chǎn)替代、工藝良率的提高等。

   ·  5月24日，武漢市第二季度招商引資項目簽約大會舉行，其中創(chuàng)維武漢Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)園項目與武漢臨空港經(jīng)開區(qū)（東西湖區(qū)）簽約。該項目是集Mini LED芯片、背光模組、超高清顯示終端的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科技園區(qū)，總投資65億元，建成后預計產(chǎn)值超百億元。

設備與其他配套

   ·  1月28日，富滿電子發(fā)布公告稱，公司擬非公開發(fā)行A股股票募集資金總額不超過10.5億元，用于“5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設項目（下稱“芯片建設項目”）”、“研發(fā)中心建設項目”和補充流動資金。其中LED芯片部分主要為點間距較小的小間距LED和Mini LED芯片。

   ·  據(jù)媒體報道，普萊信智能在2月完成了1億元的B輪融資，將助力公司推進先進封裝設備、Mini LED巨量轉移設備等產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)，加速半導體設備國產(chǎn)化。

   ·  3月23日，智云股份發(fā)布公告稱，公司擬與武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂“智云股份泛半導體自動化設備研發(fā)生產(chǎn)基地項目”合作協(xié)議，總投資約4.2億元，將研發(fā)生產(chǎn)新型顯示液晶模組、OLED模組生產(chǎn)線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備。

   其中武漢研發(fā)中心建設項目將圍繞OLED模組設備、Mini LED設備和Micro LED設備等進行開發(fā)，并對半導體封測設備的研究提供技術支持。

   ·  6月23日，懷化市舉行2021年第二次重大項目集中開工活動暨東旭集團項目簽約儀式。其中湖南光電新材料產(chǎn)業(yè)園二期項目是東旭集團簽訂的項目之一，總投資25億元，總用地約270畝，將規(guī)劃建設2條Mini LED背板及電子保護玻璃生產(chǎn)線。該項目達產(chǎn)后預計實現(xiàn)年銷售收入21億元，年平均利潤4.88億元，稅收1.35億元。

   ·  據(jù)外媒報道，劍橋大學附屬公司、GaN Micro LED材料開發(fā)商Porotech 6月24日宣布籌集了300萬英鎊（約合人民幣2684萬元）資金，將用于推動其下一階段Micro LED生產(chǎn)技術的發(fā)展。