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晶臺:打造多樣產品滿足市場需求 勇做時代“弄潮兒”

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2022-04-18  瀏覽次數:2025
核心提示:晶臺主要生產戶內外顯示封裝產品、小間距封裝產品和微間距Mini/Micro LED封裝產品。除具備高可靠性、高亮度、高對比度的特點外,同時面向LED顯示應用市場打造了多樣化的產品布局,以滿足未來新型顯示應用場景及差異化場景的需求。目前晶臺封裝產品月產能已達到20000KK/月。

—— 訪蘇州晶臺光電有限公司封裝事業(yè)部副總經理 羅志軍
 

 

晶臺主要生產戶內外顯示封裝產品、小間距封裝產品和微間距Mini/Micro LED封裝產品。除具備高可靠性、高亮度、高對比度的特點外,同時面向LED顯示應用市場打造了多樣化的產品布局,以滿足未來新型顯示應用場景及差異化場景的需求。目前晶臺封裝產品月產能已達到20000KK/月。面對市場新變化,晶臺是如何看待這些新問題的?當前封裝技術優(yōu)缺點是什么?企業(yè)應該如何應對?《LED屏顯世界》記者采訪了晶臺封裝事業(yè)部副總經理羅志軍,他向我們闡述了自己的觀點。
 

SMD、COB封裝各有優(yōu)勢 各有特點

羅志軍認為,隨著顯示點間距逐漸微縮化,受限于傳統SMD產品尺寸及周邊配套物料的工藝精度,傳統單顆封裝逐漸轉變?yōu)榧煞庋b。從技術層面來說,SMD是簡單分離式發(fā)光器件封裝,而COB是集驅動、發(fā)光芯片、PCB載板進行集成式封裝,各自有各自的優(yōu)勢與特點。SMD在外觀一致性、顯示效果一致性具有一定的優(yōu)勢,但在間距逐漸微縮化后,SMD存在尺寸受限、SMT貼片難度大、推力小防護力差等問題,而COB在此方面的優(yōu)勢就比較明顯。另外,在Mini倒裝芯片的加持下,COB優(yōu)勢在間距繼續(xù)微縮化逐漸體現,比如高發(fā)光效率、高可靠性(不用回流而熱損傷),而COB也存在它自身的劣勢,比如說良率、成本、表面墨色一致性,還需繼續(xù)技術的突破,還有比如說巨量轉移技術、芯片一致性、轉移精度等。
 


 

提前布局新型顯示 搶占市場先機

羅志軍介紹,在未來新型顯示領域,晶臺早在2018年就推出第一代產品,目前在Mini LED領域已形成規(guī);,并已開始批量出貨,在Micro LED領域也在同步進行一些技術方面的儲備開發(fā)。他認為,新型顯示技術對傳統顯示行業(yè)來說是機遇也是挑戰(zhàn),機遇是專業(yè)顯示滲透到商業(yè)顯示領域,市場面將無限擴大,對未來LED顯示市場充滿期望,但同時上下游頭部企業(yè)也在同時布局,將迎來很大的挑戰(zhàn)。羅志軍表示,對于晶臺來說,選擇好自己的賽道,專注做好自己,在技術革新的浪潮中找好自己定位,扮演好自身的角色,充分發(fā)揮LED封裝自身優(yōu)勢,為顯示行業(yè)繼續(xù)添磚加瓦。
 


 

戶外LED顯示屏大火 晶臺推出差異化方案

近兩年因“裸眼3 D”視效和“百城千屏”政策加持,戶外LED顯示屏再次重獲業(yè)內外的極大關注,應用案例層出不窮。與此同時,戶外顯示對高清高亮、防水耐候的要求也越來越高,晶臺又是如何布局的呢?羅志軍表示,為應對戶外“5G+8K、百城千屏炫彩超清視界”應用需求,第一需滿足高亮度、低功耗;第二滿足超高清的要求。戶外LED顯屏間距將逐漸走向小間距化,對封裝產品來說芯片尺寸將會微縮化,對產品本身的防水性能、耐腐蝕性能、耐戶外極度溫差能力將是一個更高要求。為了滿足戶外市場這些需求,晶臺除提供傳統的3535、2727、1820戶外系列產品外,2021年以來還陸續(xù)帶來戶外超高清1515跟1212等系列LED產品,同時還為應對不同應用要求,推出了差異化的設計方案,靈活應對各種戶外場景的需求


 
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