翰博高新10月18日公告，擬向不特定對象發(fā)行發(fā)行可轉債募資不超過7.5億元，用于年產900萬套mini LED燈板等項目(一期)。
資料顯示，翰博高新為半導體顯示面板背光顯示模組一站式綜合方案提供商，產業(yè)布局涵蓋背光顯示模組的光學設計、導光板設計、精密模具設計等。
針對MiniLED背光源，公司具有從燈板電路設計、線路布局、信號處理、光機設計等全面開發(fā)技術能力。
本次可轉債的發(fā)行對象為持有中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司證券賬戶的自然人、法人、證券投資基金、符合法律規(guī)定的其他投資者等；募集資金扣除發(fā)行費用后，用于年產900萬套Mini LED燈板等項目（一期）項目投資，預計需投入金額7.5億元。
翰博高新成立于2009年，總部位于安徽合肥，是液晶顯示面板重要零部件背光顯示模組一站式綜合方案提供商，集光學設計、導光板設計、精密模具設計、整體結構設計和產品智能制造于一體，產品應用于筆記本電腦、桌面顯示器、平板電腦、車載屏幕等消費電子領域。經(jīng)過多年的客戶積累，公司與京東方、群創(chuàng)光電、華星光電、深天馬、惠科等全球知名面板制造商建立合作關系，終端客戶覆蓋境內外知名消費電子企業(yè)和汽車生產企業(yè)。
翰博高新多年來積累了大量背光模組研發(fā)和生產經(jīng)驗，持續(xù)投資TFT背光源和OLED制造。根據(jù)項目最新進展，翰博高新在成都建設的OLED產線投產在即，CMM（OPEN-MASK）產品已向客戶提供認證品，并實現(xiàn)小批量供貨。另外，7月29日，翰博高新與華星光電簽署T9 BLU Inhouse項目中標函。該項目一期規(guī)劃5條面板產線，單線產能每月200K，首條產線有望于2023年7月31日前量產。
同時，翰博高新依托TFT同步規(guī)劃Mini LED燈板的固晶打件、LCM模組全自動智能組裝生產技術以及車載OCR的貼合工藝技術等。
值得一提的是，公司對Mini LED背光源具備光學設計、機構設計、電路設計能力，可提供完整的解決方案。2019年，公司開發(fā)出6.5吋車載Mini LED產品；2021年8月，15.6吋Mini LED背光顯示模組進入可量產階段。
2022年1至6月份，翰博高新的營業(yè)收入構成為：背光模組占比67.83%，背光顯示模組零部件占比27.21%，其他業(yè)務占比4.96%。目前翰博高新已參與由深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會牽頭編制的《Mini LED室內商用顯示屏》團體標準，此標準與國內知名院校機構和行業(yè)龍頭企業(yè)等共同編制。
