聯(lián)得裝備近期披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示,繼OLED顯示技術(shù)后,Mini/Micro LED是近年來新興的下一代顯示技術(shù),目前正處于快速發(fā)展的階段,預計未來幾年會保持高速增長。公司目前在Mini/Micro LED領(lǐng)域,已經(jīng)推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設備、高精度拼接設備等。
公司憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè),已完成COF倒裝共晶、共晶及軟焊料等固晶設備、AOI檢測、引線框架貼膜和檢測設備的研發(fā),并形成銷售訂單。