其中第四季度，公司營(yíng)業(yè)收入為30.6億元，同比上升25.3%；歸母凈利潤(rùn)為1.91億元，同比上升24.5%；扣非歸母凈利潤(rùn)自去年同期虧損1.25億元成功扭虧，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.11億元；EPS為0.1148元。

　　截至四季度末，公司總資產(chǎn)247.97億元，較上年度末增長(zhǎng)3.7%；歸母凈資產(chǎn)為122.15億元，較上年度末增長(zhǎng)1.6%。

　　公司在2024年度的經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)中，集成電路的營(yíng)業(yè)收入顯著增長(zhǎng)，達(dá)到了41.05億元，同比增長(zhǎng)約31%。這一增長(zhǎng)主要得益于公司在電源管理芯片、IPM模塊、AC-DC電路等產(chǎn)品的出貨量明顯增加。此外，32位MCU電路產(chǎn)品也保持了快速增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約36%。公司積極針對(duì)汽車(chē)、大型白電、服務(wù)器等領(lǐng)域推出新產(chǎn)品，并在客戶(hù)端測(cè)試或已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品在2025年將繼續(xù)增長(zhǎng)。

　　在功率半導(dǎo)體和分立器件產(chǎn)品方面，公司應(yīng)用于汽車(chē)和光伏的IGBT和SiC模塊的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到22.61億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)60%。公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片已實(shí)現(xiàn)批量供貨，并在多個(gè)領(lǐng)域推廣使用。此外，MEMS傳感器產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為2.5億元，較上年同期減少12%，主要受消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格下降影響。

　　總體來(lái)看，公司在各項(xiàng)產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，尤其是在高端市場(chǎng)的布局上，展現(xiàn)出良好的增長(zhǎng)潛力。