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華正新材:BT封裝材料在Mini&MicroLED等場景實現(xiàn)批量交付

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2025-07-11  瀏覽次數(shù):1145
核心提示:司BT封裝材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等應用場景已實現(xiàn)批量穩(wěn)定訂單交付,同時布局開發(fā)應用于不同封裝等級的系列產(chǎn)品,積極推動BT封裝材料迭代升級,加大新客戶的推廣和導入工作,在產(chǎn)能方面公司能夠充分滿足客戶的批量需求,目前該業(yè)務(wù)占公司營收比例相對較低,未來將努力抓住BT封裝材料的發(fā)展機遇,提升市場份額。
 證券之星消息,華正新材(603186)07月09日在投資者關(guān)系平臺上答復投資者關(guān)心的問題。

投資者:董秘您好!華正新材的BT封裝材料在2024年被認定為“國內(nèi)首批次新材料”,打破了國外的壟斷。近期BT載板需求旺盛,不少廠商開始漲價并擴產(chǎn)。請問,公司BT封裝材料今年以來的市場導入和銷售情況如何?公司具備多少產(chǎn)能?隨著國內(nèi)BT載板廠商的不斷壯大,公司如何看待BT材料的發(fā)展?謝謝
華正新材董秘:您好,公司BT封裝材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等應用場景已實現(xiàn)批量穩(wěn)定訂單交付,同時布局開發(fā)應用于不同封裝等級的系列產(chǎn)品,積極推動BT封裝材料迭代升級,加大新客戶的推廣和導入工作,在產(chǎn)能方面公司能夠充分滿足客戶的批量需求,目前該業(yè)務(wù)占公司營收比例相對較低,未來將努力抓住BT封裝材料的發(fā)展機遇,提升市場份額。感謝您對公司的關(guān)注!

 
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