臺灣芯片巨頭晶元光電股份有限公司是可達到CSP量產(chǎn)的少數(shù)企業(yè)之一，早前其研發(fā)中心副總經(jīng)理謝明勛表示，“晶元CSP LED產(chǎn)能已達每月KK等級。”記者近日有幸采訪了晶元光電研發(fā)中心創(chuàng)新應(yīng)用群協(xié)理許嘉良，借此了解CSP的發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景。
CSP僅在LED背光及閃光燈領(lǐng)域爆發(fā)？
針對這兩年CSP在背光及手機閃光燈領(lǐng)域的快速發(fā)展，許嘉良認為，CSP與當初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域，因為背光領(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快，在這一領(lǐng)域成熟后才會被應(yīng)用于其他領(lǐng)域。
借由CSP在背光領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，目前不少LED企業(yè)將CSP應(yīng)用于照明領(lǐng)域，先是小批量的測試其可靠度，再進行量產(chǎn)�？煽慷仁菍τ谛庐a(chǎn)品最關(guān)鍵也是首要的考量；二是良率，這決定產(chǎn)品的成本。目前CSP的可靠度及良率均已達到，但是產(chǎn)量并不會大，因為很多下游客戶不敢大量應(yīng)用，他們需要從特定的幾種開始試用，在穩(wěn)定的基礎(chǔ)上再大量應(yīng)用。
“這是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領(lǐng)域，在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。”許嘉良指出，CSP切入到照明領(lǐng)域最大的問題是成本高。今年由飛利浦等國際大廠牽起的一陣低價風(fēng)潮正意味著LED通用照明的價格已經(jīng)與傳統(tǒng)照明持平。在照明領(lǐng)域是以成本掛帥，而在背光領(lǐng)域，它的成本不僅是看單純的光，而是整個設(shè)計模組的成本，所以CSP在此的應(yīng)用速度較快。
預(yù)計2016-2017年CSP在背光領(lǐng)域會增長明顯，在照明領(lǐng)域的爆發(fā)要到2017年，且并非全部照明市場。目前業(yè)內(nèi)人士也已達成共識：CSP不會取代所有的封裝，它將應(yīng)用于能發(fā)揮其優(yōu)勢的領(lǐng)域，照明可能只占一小部分。
CSP更適用于需動態(tài)調(diào)整的LED照明設(shè)計
許嘉良分析，未來通過CSP可以很容易做動態(tài)調(diào)整的照明設(shè)計。一是可應(yīng)用于特別強調(diào)光強、且需要進行角度調(diào)整的商業(yè)照明領(lǐng)域。目前的櫥窗展示更加側(cè)重?zé)艄獾乃囆g(shù)，需要搭配日光的變化做動態(tài)的調(diào)整，傳統(tǒng)燈光很難滿足這種需求，但LED可以進行燈光變幻給人直觀的感受。若要達到這種燈光藝術(shù)效果，燈的出光面要小，便于設(shè)計角度調(diào)整。目前商照上應(yīng)用較多的COB相對傳統(tǒng)封裝來說更容易達到這種效果，但COB局限于單色，雖然可以通過涂抹多種熒光粉得到多種顏色，但是不容易控制它的顏色變化，而應(yīng)用多個CSP集成的COB可以隨時間調(diào)整成不同的色溫。
另外，未來CSP還能進行情景的調(diào)節(jié)。因為人容易受環(huán)境影響的特性對于家居照明提出了更高的需求，需按照時間及四季的變化進行調(diào)節(jié)。
許嘉良對于CSP在照明領(lǐng)域的發(fā)展歸結(jié)為五個階段，第一階段是試水，先讓別人認同它具有可靠度，第二階段是被大量應(yīng)用于其他適用領(lǐng)域，成本逐步降低，第三階段是在商業(yè)照明的普及，第四階段走向智能照明，最后才會應(yīng)用到通用照明。因為通用照明不需要太多技術(shù)，而是一種市場跟風(fēng)，在市場的量足夠大、成本下降夠低、可靠度夠高后才會應(yīng)用。
LED芯片企業(yè)更具優(yōu)勢發(fā)展CSP
或是傳統(tǒng)封裝增收不增利的烏云壓頂，幾乎大體量的封裝廠家都在試水CSP這一片藍海，面對這一輪的熱潮，許嘉良持正面的態(tài)度，“越多人進入這個領(lǐng)域代表越有機會普及這一應(yīng)用。因為一個應(yīng)用是否能被接受，不是靠技術(shù)去說服一部分人，而是靠市場說服所有人。”
當然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場的競爭，但相對于封裝企業(yè)，芯片企業(yè)在CSP顯然更有優(yōu)勢，“因為上游芯片知道關(guān)鍵的制作工藝，更易于芯片的設(shè)計，也可以很容易控制，而越下游的企業(yè)得到的信息越是片斷。CSP的研發(fā)不只是對芯片的精通，而是從材料端、芯片到封裝端，芯片企業(yè)在此串聯(lián)較快。”許嘉良說。
但芯片企業(yè)做CSP會不會跟下游封裝客戶起沖突，擠壓掉客戶的部分市場？面對此疑惑，許嘉良表示晶元一直秉持與客戶合作共發(fā)展的理念，會協(xié)助一些封裝廠進行CSP的驗證。
除了國內(nèi)封裝廠家的大批量介入，在此領(lǐng)域沉寂已久的三星、首爾半導(dǎo)體、Lumileds等國際大廠亦加大在CSP市場爭奪戰(zhàn)的火力。作為CSP先鋒部隊的晶元信心十足，“技術(shù)方面，晶元對于上游技術(shù)較為熟悉，且具有大量關(guān)鍵設(shè)備及工程師，其他大廠可能對系統(tǒng)、下游更為熟悉。晶元最大的優(yōu)勢是伙伴關(guān)系很多，通過走伙伴合作的路線，選擇更好的方向去發(fā)展。”許嘉良如是說。“未來誰革新的速度快誰就能奪得市場。”
未來普通LED照明市場也只是“粗茶淡飯”
近兩年LED照明各產(chǎn)業(yè)端的價格均大幅下滑，而在前段時間披露的上市企業(yè)三季度業(yè)績報告中可看出，幾乎半數(shù)企業(yè)凈利下滑，且倒閉潮亦是一波接著一波。“未來在照明市場就算能活著，也只是‘粗茶淡飯’。”許嘉良坦言，未來真正的利潤增長點在利基市場。“在市場并未泛濫且還有技術(shù)屏障的時候，就具有獲利的空間，如IR、UV等特殊的應(yīng)用市場。”
在近日舉辦的SSL論壇上，不少企業(yè)提到UVC的應(yīng)用，但這主要應(yīng)用凈化產(chǎn)業(yè)、生物科技領(lǐng)域，在照明領(lǐng)域還未看到具體的市場。而安防監(jiān)控領(lǐng)域是被業(yè)內(nèi)看好的一個高成長的市場，“晶元在這一領(lǐng)域的高功率紅外市場的應(yīng)用產(chǎn)品系列較寬，涵蓋810、850、880、940等。”許嘉良介紹道。
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