LED驅動IC廠聚積在8吋晶圓產能及封測打線產能滿載效應下，順利對客戶陸續(xù)反映成本上漲，加上車用LED拉貨動能持續(xù)升溫。預期聚積上半年訂單動能將有望一路延續(xù)到第二季，推動上半年業(yè)績繳出優(yōu)于2020年同期水準。
晶圓代工產能全面滿載，連帶讓封裝產能供給吃緊。供應鏈指出，LED驅動IC當前主要在8吋產能投片量產，由于產能被5G、WiFi 6、車用等相關晶片產能消耗，目前晶圓代工報價已經相較2020年高出雙位數(shù)水準，連帶讓封裝產能全面爆單，由于WiFi 6及電源管理IC需求大增，同步排擠到封裝打線產能滿載，報價也同步飆漲。
在晶圓、封裝產能同步吃緊效應下，LED驅動IC市場進入2021年起全面起漲，據(jù)了解，大陸LED驅動IC廠漲幅已經調漲15％左右水準。聚積由于主要布局高階LED驅動IC市場，產品單價就已高于競爭對手，因此僅反映成本上升狀況。因此，預計一季度在LED驅動IC漲價效應下，將對聚積單季合并營收起推動作用。
不僅如此，由于2020年全球汽車供應鏈受到新冠肺炎疫情影響，因此下單力道較為保守，不過進入2020年下半年后，車商品普遍看好2021年需求有望回溫，加上車用晶片用量可望增加，因此訂單量大幅成長。聚積先前就已透過車用LED驅動IC打入車用供應鏈當中，并且近期受惠客戶拉貨訂單持續(xù)增長。
