談及業(yè)績增長原因，中微半導(dǎo)稱，主要系報(bào)告期內(nèi)受益于公司近幾年持續(xù)的研發(fā)投入和在高端應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，公司車規(guī)級(jí)芯片和工業(yè)控制芯片出貨量較上年同期實(shí)現(xiàn)快速增長，其中車規(guī)級(jí)芯片出貨量同比增加超650萬顆、增幅約73%，測量類產(chǎn)品在市場份額上得到有效拓展，公司營收保持快速增長。

　　公司表示，新產(chǎn)品推廣和產(chǎn)品迭代不僅優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，而且提升產(chǎn)品競爭力和毛利率，32位機(jī)的銷售額占比由上年的約32%提升至36%，產(chǎn)品綜合毛利率由上年的約30%提升至34%。

　　中微半導(dǎo)是國內(nèi)領(lǐng)先的智能控制解決方案供應(yīng)商，以微控制器（MCU）研發(fā)與設(shè)計(jì)為核心，專注于芯片設(shè)計(jì)與銷售，致力于為消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等各類智能終端設(shè)備提供高性能、低功耗、高集成度的芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。

　　1月27日晚間，該公司曾通過官方公眾號(hào)發(fā)布“漲價(jià)通知函”，公司表示，鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，經(jīng)過慎重研究，決定于即日起對MCU、Nor Flash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲價(jià)幅度15%—50%。

　　對于此次漲價(jià)的原因，中微半導(dǎo)稱是受當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長，成本較此前大幅度增加，框架、封測費(fèi)用等成本也持續(xù)上漲。

　　據(jù)證券時(shí)報(bào)記者觀察，在2025年12月，模擬芯片大廠ADI已明確于今年2月起對全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。國內(nèi)方面，今年以來，中微半導(dǎo)、國科微、英集芯及必易微等國產(chǎn)芯片廠商先后宣布了產(chǎn)品漲價(jià)信息。

　　“本輪芯片漲價(jià)周期的傳導(dǎo)起點(diǎn)始于AI需求爆發(fā)，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片（如DRAM/NAND）供應(yīng)緊張、價(jià)格進(jìn)入上行周期，成本匯聚引起芯片漲價(jià)與封測產(chǎn)能緊張，共同推高了芯片設(shè)計(jì)公司的制造成本。漲價(jià)已從個(gè)別廠商的動(dòng)作演變成明確的行業(yè)趨勢。”有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出。

　　中信證券近期發(fā)布的研報(bào)顯示，去年四季度以來，電子元器件領(lǐng)域存儲(chǔ)、CCL、BT載板、晶圓代工、封測等細(xì)分賽道陸續(xù)出現(xiàn)漲價(jià)情況。近期中低壓MOS、內(nèi)置存儲(chǔ)的SoC、LED驅(qū)動(dòng)（模擬細(xì)分品類）等領(lǐng)域又陸續(xù)有廠商宣布漲價(jià)，疊加當(dāng)前下游補(bǔ)庫力度超預(yù)期和上游金屬價(jià)格持續(xù)上行或維持高位，預(yù)計(jì)電子元器件行業(yè)漲價(jià)持續(xù)蔓延。

　　摩根士丹利在1月20日發(fā)布的研報(bào)中稱，人工智能的需求正推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)劇烈分化。AI存儲(chǔ)芯片（如HBM）等上游廠商顯著受益，但下游的PC、手機(jī)制造商等則可能面臨難以轉(zhuǎn)嫁成本的壓力。