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全球最!鴻石智能發(fā)布0.16cc、2.4μm像素Micro LED彩色光機

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2026-04-21  瀏覽次數:1561
核心提示:近日,鴻石智能正式發(fā)布新一代彩色Micro LED光機平臺——“云錦”。繼上一代3.75μm技術平臺之后,鴻石智能再次向更高密度邁進,將像素間距推進至2.4μm,標志著其再次向物理極限發(fā)起沖擊的重要里程碑。
 近日,鴻石智能正式發(fā)布新一代彩色Micro LED光機平臺——“云錦”。繼上一代3.75μm技術平臺之后,鴻石智能再次向更高密度邁進,將像素間距推進至2.4μm,標志著其再次向物理極限發(fā)起沖擊的重要里程碑。
 

2.4μm:逼近物理極點,重塑彩色顯示性能底線

在Micro LED微顯示體系中,像素間距(Pixel Pitch)是決定性能上限的核心變量之一,也是所有顯示性能釋放的起點。

鴻石智能選擇2.4μm作為云錦平臺的起點,并非單純追求尺寸縮小,而是基于對光學衍射極限與光子激發(fā)效率之間平衡關系的深入理解。2.4μm是微縮工藝在跨越波長衍射極限與保持光子激發(fā)效率之間的“物理平衡原點”。低于此點,亞微米級的物理挑戰(zhàn)將導致光效斷崖式下跌;而鴻石通過技術攻關,恰恰是在緊貼物理懸崖的邊緣,鎖定了這個性能極點。

從3.75μm跨越至2.4μm,帶來了一系列連鎖性能提升:

·10583 PPI像素密度:實現萬級像素陣列,大幅降低畫面顆粒感,提升沉浸體驗;

·紅色發(fā)光效率突破:在極小尺寸下攻克紅光效率難題,外量子效率(EQE)超過5%,實現更均衡的全彩顯示;

·32 PPD角分辨率:將高PPI轉化為接近人眼極限的視覺清晰度;

·MTF > 0.6:在高空間頻率下保持優(yōu)異調制傳遞函數表現,使高密度像素真正轉化為清晰銳利的成像質量;

·VGA(640×480)分辨率:滿足AI多模態(tài)交互場景對信息承載能力的基本要求,為AR設備成為“個人AI入口”提供顯示基礎;

·0.16cc體積:將上述性能集成于極小空間內,實現目前全球最小VGA彩色MicroLED光機,兼顧性能與佩戴舒適性。

HB²混合鍵合:邁入2.4μm時代的關鍵技術支點

當像素尺寸進入2.4μm區(qū)間,傳統(tǒng)微觸點工藝逐漸逼近物理極限,短路風險、功耗上升與散熱瓶頸等問題愈發(fā)突出。

針對這一挑戰(zhàn),鴻石智能提出HB²(Hongshi base × Hybrid Bonding,鴻石基座混合鍵合技術)混合鍵合技術,通過銅-銅原子級直接鍵合,實現驅動電路與Micro LED發(fā)光陣列的深度嵌合。

 

圖1

相較傳統(tǒng)互連方式,HB²不僅減少結構占用空間,還具備更低電阻與更優(yōu)散熱性能,從而支撐10583 PPI所帶來的超高帶寬信號傳輸需求?梢哉f,在HB²的支撐下,2.4μm從實驗室概念走向工程化落地成為可能。

超表面(metasurface):從光路設計走向光場編程

在完成電學與結構集成的同時,鴻石智能在光學層面引入超表面(metasurface)技術,對傳統(tǒng)光學路徑進行重構。該技術通過對光場進行的“數字化編程”實現光的方向性的深度調制,極大提高了外量子效率(EQE),進而提升整體出光效率。其核心價值體現在:

納米尺度操控:通過在亞波長尺度上排列成千上萬個微納結構單元,實現了對光波相位、振幅、偏振及傳播方向的精準調控。

光路重構:這種“編程”能力可以自由引導每一束光的走向,將MicroLED每一個像素散發(fā)的光能精準匯聚、耦合,在極小空間內爆發(fā)出驚人的光效表現。

系統(tǒng)級增益:超表面技術讓光學模組徹底告別了厚重的鏡片堆疊,它是實現0.16cc 極小體積與高亮度顯示平衡的關鍵。

 

據稱,鴻石智能是全球首家將超表面技術帶向Micro LED微顯示前沿的公司。在該技術加持下,云錦平臺實現了0.16cc體積與高亮度輸出之間的平衡。同時,超表面也被視為未來實現高保真3D顯示的重要基礎技術。

畫質引擎算法:釋放硬件潛能的關鍵一環(huán)

在硬件性能持續(xù)提升的同時,鴻石智能強調系統(tǒng)級協(xié)同的重要性,并為云錦平臺配套自研畫質引擎算法。

該算法針對彩色Micro LED發(fā)光特性進行像素級的優(yōu)化,通過增益調節(jié)與色彩補償,不僅彌補微型化帶來的物理限制,還進一步強化顯示效果,使10583 PPI的優(yōu)勢能夠轉化為肉眼可感知的畫質提升。

在HB²低阻抗架構與算法協(xié)同作用下,云錦平臺典型功耗控制在90mW,實現高性能與低功耗之間的平衡。這也意味著,即使在高負載運行狀態(tài)下,系統(tǒng)仍能保持較高能效表現。

此外,HB²與超表面技術并非僅服務于云錦平臺,而是已成為鴻石智能全線產品的底層技術能力,推動整體產品體系的持續(xù)升級。

結語:Micro LED邁入系統(tǒng)級競爭階段

“云錦”平臺的發(fā)布,標志著Micro LED微顯示技術的競爭邏輯正在發(fā)生變化——從單一指標比拼,轉向顯示、光學與算法協(xié)同優(yōu)化的系統(tǒng)級競爭。

對于AR終端而言,這一平臺不僅帶來更高分辨率與更優(yōu)畫質,同時也為設備輕量化設計提供支持:2.4μm像素與HB²技術提升顯示能力,0.16cc體積與超表面技術則推動產品形態(tài)進一步優(yōu)化。

從3.75μm到2.4μm,鴻石智能持續(xù)推進像素微縮進程。在逼近物理極限的過程中,其也在不斷重塑Micro LED微顯示的性能邊界與應用可能性。

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原文轉自: 東方網
 
 
 
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